La semaine dernière, un an après le lancement du projet NEXTFAB, un comité de pilotage a eu lieu dans les locaux de CANOE LACQ réunissant CISTEME, CTTC, ALPhANOV, CATIE, CRITT Informatique, Xlim et CANOE.

Le domaine de l’électronique 3D, en plein essor depuis une dizaine d’années, se tourne vers une approche nouvelle de la fabrication de composants électroniques :  le “Full 3D”. Elle consiste à incorporer des fonctions électroniques d’une pièce à l’intérieur même de son volume, offrant ainsi de nombreux avantages : la réduction du facteur de forme, et donc miniaturisation, la réduction de la masse du dispositif, la simplification des assemblages, l’augmentation de la durabilité. C’est dans ce cadre que le projet NEXTFAB s’inscrit. Il a comme objectif la mise en place d’une ligne pilote automatisée pour la fabrication 4.0 de composants hybrides par une approche Full-3D.

Au programme de ces deux journées :

• Échange sur les verrous technologiques à lever
• Point sur l’état d’avancement du projet
• Visite du site de Lacq et présentation de la nouvelle imprimante Fused Filament Fabrication (FFF) de CANOE, spécialement conçue pour être intégrée à la ligne de fabrication NEXTFAB.